162013-02

2010.2.13:“Process for preparation of water-thinnable epoxy resins” 专利介绍了

2010.2.13:“Process for preparation of water-thinnable epoxy resins” 专利介绍了一种水基环氧树脂的制备方法。该树脂的化合物适用于含水热固性涂层或在中性后溶解，···

162013-02

2010.2.6:“Anhydride polymers for use as curing agents in epoxy resin-based underfill material”

 了可以使用在电动元件和基体之间的浇注料。该材料包括液体的环氧树脂或半固体环氧树脂和多官能酐聚合物和齐聚物固化剂构成。它是通过改变酸酐聚合物和齐聚物进行改···

162013-02

2010.2.3:据中国环氧网报导：长江三角洲地区是我国环氧树脂体系产能最大、用量最大

2010.2.3:据中国环氧网报导：长江三角洲地区是我国环氧树脂体系产能最大、用量最大、应用技术科技最先进的地区，具备本专业领域的人才、技术、资源与市场优势。因此在20···

162013-02

2010.2.2“Amine hardener for epoxy resins” 专利介绍了一种低温快速固化的环氧树脂固化剂-—

2010.2.2“Amine hardener for epoxy resins” 专利介绍了一种低温快速固化的环氧树脂固化剂-—多胺聚硫制备过程，以及包括这种多胺聚硫的环氧树脂构成和用途。据介绍该···

162013-02

2010.1.29“Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device

2010.1.29“Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same” 专利介绍了为包封光学半导体元件及装备的环氧树脂构···

162013-02

2010.1.27:“Epoxy compound and cured epoxy resin product” 专利介绍了一种新颖的环氧化合物

2010.1.27:“Epoxy compound and cured epoxy resin product” 专利介绍了一种新颖的环氧化合物，可以被转换成一个与固化剂可固化的环氧树脂产品,具有液晶的性能。 因为···