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“Process for preparation of water-thinnable epoxy resins” 专利介绍了一种水基环氧树脂的制备方法。该树脂的化合物适用于含水热固性涂层或在中性后溶解，它是通过二元酚的二缩水甘油醚与羟烷基单羧酸和二聚不饱和脂肪酸起反应制备的，在与环氧相等或稍微过量的羧基存在下，于150° C.及在一种环氧/羧基酯化催化剂存在下生成一个非酸性中间体，然后这中间体在温度150° C.与多羧酸酐起反应。直到酸值数为5-35。详见该专利介绍。

“Processes for producing hydrocarbon/phenol resin and producing epoxy resin” 专利介绍了一个碳氢化合物或酚树脂的高效率生产过程，它是通过酚与有两个或多个碳碳双键的不饱和环碳氢化合物在一种酸催化剂中进行反应，该方法生产的产品有一种令人满意的颜色。该树脂进一步与表卤代醇在一种碱催化作用下起反应生产得到有一种优秀颜色的环氧树脂。详见该专利介绍。

“Anhydride polymers for use as curing agents in epoxy resin-based underfill material” 专利介绍了可以使用在电动元件和基体之间的浇注料。该材料包括液体的环氧树脂或半固体环氧树脂和多官能酐聚合物和齐聚物固化剂构成。它是通过改变酸酐聚合物和齐聚物进行改性，可以设计一定的黏度、减少湿气吸附、挥发及改进机械性能和提高黏附力，提高可靠性。详见该专利介绍。

“Epoxy resin composition, process for producing epoxy resin, novel epoxy resin, novel phenol resin” 专利介绍了一种新技术领域。即增加二官能环氧树脂的分子量以用于改进挠性或电介质性能，该发明成功地改进了防潮性和抗水性，据介绍该环氧树脂构成包括二官能环氧树脂(A )它结构中有一个芳烃基(a1)有一个接合点在芳香骨架上和具有醚键的碳氢化合物基(a2)或另一个碳氢化合物基(a3)及还有一缩醛键(a4) 结构，氧化甘油基与芳烃基(a1)的结合; 和固化剂(B)作为基本组分。详见该专利介绍。

据中国环氧网报导：长江三角洲地区是我国环氧树脂体系产能最大、用量最大、应用技术科技最先进的地区，具备本专业领域的人才、技术、资源与市场优势。因此在2009年初做出决定：将原“学会上海地区分会”和“学会华东地区分会”合并，组建成立“中国环氧树脂应用技术学会长江三角洲地区分会”。该分会组建后，决定将于2010年9月在安徽省黄山市召开分会的第一届学术交流会。现正在征集论文，详见中国环氧树脂应用技术学会长江三角洲地区分会第一届学术交流会征文通知。

“Water-based coating compositions containing epoxy resin(s) and (meth)acrylate(s), and methods of using the same” 专利介绍了一种水基涂层构成，它包括： (a)从0.5到90%按重量计算的除自分散的环氧树脂之外的至少一环氧树脂 (b)从0.5到90%按重量计算的至少一(甲基)丙烯酸酯多羟基化合物; (c)从5.0到98.0%按重量计算的水; 和(d)从0.5到10%按重量计算的一个或更多的分散剂;其中至少一(甲基)丙烯酸酯组成的每个分子中有至少二(甲基)丙烯酸酯基，和其中构成的Brookfield黏度是小于15000 mPas。详见该专利介绍。

“Amine hardener for epoxy resins” 专利介绍了一种低温快速固化的环氧树脂固化剂-—多胺聚硫制备过程，以及包括这种多胺聚硫的环氧树脂构成和用途。据介绍该类环氧树脂固化剂具有好的机械强度和好的黏接性能及高度柔性。详见该专利介绍。

“Hardeners for water-based epoxy resin systems and processes for using the same” 专利介绍了一种水基的环氧树脂系统的固化剂制备方法。该固化剂是通过以下起反应混合物获得的： (a)至少一环氧化聚烷氧化物选自环氧化聚乙烯氧化物，环氧化聚丙烯氧化物，和聚乙烯丙烯氧化物， (b) 至少一选自双酚 A环氧化物和双酚 F环氧化物的环氧化的芳香羟化合物和(c) 至少一选自双酚 A和双酚 F的芳香羟化合物，形成一个半成品和随后这半成品与多胺起反应件(e)。详见该专利介绍。

“Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same” 专利介绍了为包封光学半导体元件及装备的环氧树脂构成。该材料包括组分： (A)环氧树脂， (B)酚醛树脂和(C)无机填料。使用的环氧树脂(组分A)包括邻甲酚醛类型、酚醛类型、双酚A类型、联苯类型、三苯代甲烷类型、萘类型环氧树脂，它们可以单独使用或混合地使用。使用的酚醛树脂(组分B)是作为上述环氧树脂组分的固化剂，它可以是已知的普通的酚醛树脂，例如酚醛、甲酚酚醛、双酚A酚醛，萘酚酚醛、芳烷酚树脂等等。它们可以单独使用或混合地使用。使用的无机填料包括：石英玻璃粉末、硅土粉末、铝土、滑石等等。除上述主组分外，可根据需要加入固化促进剂、阻燃剂、颜料、偶联剂、脱模剂等等。详见该专利介绍。 

 “Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same” 专利介绍了为包封光学半导体元件及装备的环氧树脂构成。它具有小的内应力和在宽广的温度范围之内能获得好的光透射率。专利认为母体环氧树脂可以使用双酚A类型环氧树脂，双酚F类型环氧树脂， 酚醛类型环氧树脂，脂环环氧树脂或者三缩水甘油异氰脲酸酯，它们具有优秀透明度和中意的抗色变能力。作为上述的环氧树脂，在普通的温度下它可以是固体或液体，使用的环氧树脂的平均环氧当量是从90-1,000，在固体情况下，它的软化点最好是160°C。当环氧当量小于90时为包封光学半导体元件制得的固化产品也许在某些情况下变得易碎。当环氧当量大于1,000时，被固化的产品玻璃化温度(Tg) 有时也许变低。详见该专利介绍。

“Epoxy compound and cured epoxy resin product” 专利介绍了一种新颖的环氧化合物，可以被转换成一个与固化剂可固化的环氧树脂产品,具有液晶的性能。 因为当前发明的可固化的环氧树脂产品显示好导热性，因此它也是作为要求高温可靠性的绝缘材料，用于诸如印制电路基体等等场合。详见该专利介绍。

“Epoxy resin for fiber reinforced composite materials” 专利介绍了橡胶改性环氧树脂构成的材料制备，该材料包括(a)一种环氧化合物x，该环氧化合物x的环氧当量至少为400， (b)固化剂，和(c) 在室温下是液体的、并且组成中有易反应基团的液体橡胶; 环氧化合物x有可溶性参数值SpX，液体橡胶有可溶性参数值SpY，并且SpY或SpX比率是在0.7到1.3范围。 据介绍该橡胶改性环氧树脂构成制作的玻纤增强材料具有更高的压缩模数和强度、韧性及改善标准环氧树脂系统操作性能。认为这个发明为小的薄壁管结构象钓鱼竿或要求有好的抗压强度的应用场所是优秀的。详见该专利介绍。

“Epoxy compound, preparation method thereof, and use thereof” 专利介绍了一种新颖的环氧化合物的制备方法。该环氧树脂在普通的温度是结晶状的有极低融熔黏度，显现出优秀的机械、耐热、防潮性能适合应用于电器、电子零部件封装材料、胶粘剂和粉末涂料，该发明的环氧树脂组成无需加卤素化合物或锑化合物即能提供优越阻燃性。据介绍该环氧树脂在室温中是黄色结晶固体，环氧当量：176 g/eq， 可水解氯：450 ppm和150°C融熔黏度：16 m Pas. 熔点：104°C.。详见该专利介绍。

“Epoxy resin composition and fiber reinforced composite material using epoxy resin composition”专利介绍了一种低黏度（在25°C不大于1000 mPas) 环氧树脂构成的制备及应用。这种低黏度构成有长时期稳定性，并且在室温下显示出优秀的注入纤维的渗透性。是理想地适合应用作为增强材料的母体树脂。据介绍该组成适用RTM成型、缠绕成型。在25°C具有不大於1000 mPa·s黏度和固化的产品显示的破坏伸长至少为5%。 据介绍该构成包括(A) 至少一双酚环氧树脂(A1)和酚醛环氧树脂(A2)，由单核芳香骨架形成的多价环氧树脂(B)，芳香胺固化剂(C)和橡胶(D)。它作为增强材料的母体树脂得以广泛应用：从航空器组件到运动器材如钓鱼竿和高尔夫球杆。详见该专利介绍。 

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