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“Photocuring resin composition containing organic polymer having epoxy group and/or oxetane group-containing silicon group at end, and method for producing same” 一文介绍了一种新颖的可光固化的构成,它包含一个环氧基的有机聚合物和含端基的环丁基硅氧烷和一负离子光引发剂。据介绍该光固化的构成在固化后在光固化性和橡胶弹性两个方面是优秀的。详见该文介绍。

“Comb-shaped epoxy resin and method for preparing comb-shaped epoxy resin” 一文介绍了一种梳形环氧树脂的制备及应用方法。据介绍该梳形环氧树脂分子结构中含有X₁和X₂为代表的一个二价基，该基选自于具有氧杂蒽、双酚、氢化的双酚、亚烷基和聚烷氧基，其中每一个都可以具有甲基或乙基作为取代者，和至少他们中的一个是芳香基， Y代表一个聚合物链例如线性聚合物链，数均聚合度是5-2000，和n (数均聚合度)在一个整数3-200范围之内。当前发明的梳形的环氧树脂在分子中具有一部份疏水的主链和一部份亲水的支链，并且也可以控制每个结构。诸如一聚合物在当前发明能形成一聚合物联合体具有十亿分之一-微米排列成鳞状的被称作多级结构在一个含水媒介中。因而获得的聚合物具有能胶囊化的一个特征函数，和可以是应用在各种目的包括医学和杀虫剂、化妆用品、香水、调色剂、液晶、墨水、涂上的材料、设备和合成材料，认为该发明的工业意思十分重大。详见该文介绍。

“Thermosetting resin composition, multilayer body using same, and circuit board” 一文介绍了一种为制造电路板和组装电路板，和组装板，和多层板和电路板制造使用的这些构成。据介绍该构成包含聚酰亚胺树脂(A)，酚树脂(B)和环氧树脂(C)组分。 混合的比率由重量计(A)/[(B)+(C)]是0.4-2.0，比率是(A)重量与(B)和(C)总重量之比。 通过使用这样的构成，多层板和电路板，表现出优秀的电介质特征、粘合性、可操作性、耐热、流动能力等等。 构成包含聚酰亚胺树脂(A)，一磷酸酯(D)和氰酸酯类(E)。 D包括一酚醛羟基基的酚氧基磷 (D-1)并且/或者交联酚氧基磷(D-2)制备通过交联的(D-1)， (D-2)具有至少一酚醛羟基。 通过使用这样构成，多层板和电路板与优秀物产可以是制作的。详见该文介绍。

"Wood preservative composition and wood treatment method" 一文介绍了一种木材防腐剂的生产和应用。该木材防腐剂成分包括一个水性防腐剂和 0.001-1.0 % 聚醚改性硅烷，它具有一个特定的结构，这减少了聚醚改性硅烷组成的表面张力和有助防腐剂深深地渗透到木材内部。详见该文介绍。

“Corrosion resistant coatings” 一文介绍了一种包含环氧树脂的汽车沉积涂层。它成功的用在金属基体之上，在该涂层表面带有一磷酸锌盐转化涂层。据介绍该涂料可以适合铁、锌、铁合金和锌合金表面使用，并且应用于各种各样的组分的特殊钢部分例如车覆盖结构和车身结构例如框架、横梁、发动机装配、闸组分、位子轨道、位子机制、缓冲器、起重器、板簧、悬浮构、家具托架、建筑构件等等。详见该文介绍。

“Sealant material for plastic liquid crystal display cells including one component epoxy resin composition” 一文介绍了一种为密封塑料液晶显示单元的材料。它由单组分环氧树脂组成。这材料由基本的液体树脂和液体固化剂组成，据介绍该单组成密封胶特别适合在高温和高湿度环境下使用，能提高塑料液晶显示制品的耐久性和密封性能。据介绍该产品Tg高低取决于环氧树脂和固化剂的种类及数量比率等等；橡胶的用量比及固化适应等等。水蒸气渗透性强烈取决于无机填料，固化的条件的数额比率等等。根据必要配方中还可使用高软化点丙烯酸酯的聚合物，该微粒有一个软化点50℃. 或更高温度和主要微粒平均粒径为2 .mu.m或更小；蜡；控制剂；导电微珠；溶剂；流平剂；颜料或染料；增塑剂；脱泡剂等其他添加剂等等。详见该文介绍。

“Expandable epoxy resin-based systems modified with thermoplastic polymers” 一文介绍了一种热塑性聚合物改性的弹性环氧树脂系统。该弹性热可固化组成包含至少一环氧树脂、至少一精细地分离的热塑性聚合物粉末、至少一发泡剂、至少一固化剂和至少一填料是适合层压板的制造。这类层压板是能够使用一简单的方法进行生产，制备诸如作为运载工具基体骨架、门、车身、引擎罩或车顶等汽车结构组成。这弹性热可固化组成也是适合通过注射模型的制品。详见该文介绍。

“Reducing dusting of epoxy laminates” 一文介绍了一种覆铜板用的浸渍料新配方。据介绍使用这种浸渍料生产的覆铜板，在印刷电路板生产过程中能减少灰尘的形成。该方法与众不同之处是在配方中加入了粒径约0.05 至 30mu.m的聚合物的颗粒。详见该文介绍。

“Epoxy hardener systems based on aminobis(methylene-ethyleneurea)”一文介绍了一种新颖潜伏性环氧固化剂制备，该环氧树脂固化系统具有相对长的潜伏期和在低的固化温度时具有相对短的固化时间。该固化剂是脲胺和他们的衍生物，这是一种脲化合物和胺的螯合物。 这脲胺制备是通过胺与脲化合物和含水甲醛在没有催化剂存在下进行反应。详见该文介绍。

“Epoxy Resin Molding Material for Sealing and Electronic Component Device” 一文介绍了新型环氧树脂塑封料的制作工艺，该环氧树脂塑封料包括环氧树脂(A，固化剂(B)和一种丙烯酸酯的化合物(C)，这种环氧树脂塑封料它具有优秀的流动性和抗焊性，及抗潮湿性，有高的Tg温度，和封装高可靠性。广泛用于电子元件设备的密装。文中将该产品与传统塑封料的应用性能作了详细比较，认为该产品工业价值很高。详见该文介绍。

“Two-component adhesive of epoxy resins and amine compound”一文介绍了新型双组份环氧结构胶粘剂的制备及应用。该结构胶组成包括A)二种环氧树脂，其中第二个环氧树脂是柔性的由一个弹性体组成，和B)包括至少一个带有一或多个伯和/或仲氨基的胺化合物。据介绍这类双组份A/B结构胶是抗洗刷、无需热预固化，它具有从涂胶至粘合完成几个小时时间，可以存储在无固化状态长达几个星期和它导致固化产品具有一高坠落稳定性、 高玻璃化温度和好的耐油性。适用于有严格要求的机械行业例如交通工具制造行业：车辆的车身结构胶，火车结构胶粘剂。通常使用的热固化环氧结构胶，在交通工具的制造过程中，需要遭受到喷洗或其他清洗方法处理，为了防止热固化结构胶粘剂被冲洗掉，它是通过热方法如感应预固化或使用烘箱等传统方法预固化。 但是，这种附加的预固化步骤使制造过程费力。 此外，壳体烤炉价格昂贵。本发明结构胶避免了这些缺点，使使用变得更为便利、简易、牢靠。这种双组分环氧结构胶一般混合后，立即修复，并不需要用预固化和热固化的设备。详见该文介绍。 

“Composition of epoxy resin, aliphatic amine curing agent and halogenated amine ”一文介绍了一种含卤环氧组成和它们生产的方法。该环氧组成包括：(a)环氧树脂; (b)脂肪族胺固化剂; 和(c)含胺的溴; 或含胺的碘;各组份用量比约是(a)：(b)和(c)=2：1; 和(c)为(b)和(c) 总容量的1%-25%。 和(d)在这组成中可进一步地包括增强纤维玻璃，碳纤维、陶瓷纤维或者聚合物纤维。据介绍该组成生产方法简便、原料易得，特别改进了产品的磨擦性能，即减少摩擦和磨损。详见该文介绍。

“Applying adhesive stream of epoxy resin, rubber modified epoxy resin and capped isocyanate prepolymer”一文介绍了一种应用于高速粘接过程的胶粘剂组成，它包括：一个或多个环氧树脂; 一个或多个橡胶改性的环氧树脂; 一个或多个反应性增韧剂：一个或多个异氰酸酯端基预聚物和一个或多个具有一个或多个酚醛、苄醇、苯胺或者苄胺基，在那里具有反应产品的端基封闭化合物、 一个或多个环氧树脂的固化剂和一个或多个促进剂，它在温度大约100℃或更大时能引发固化，和在这环氧粘接剂组成中还使用任意地填料、偶联剂、润湿剂或者流变添加剂。这粘接剂组成在45℃时黏度大约为20-400 Pa.s。 这类粘接剂组成可以使用作为高速流出过程的胶粘剂。在就用时该胶粘剂通过喷管被喷洒到基体表面，喷洒温度为20-65℃、压力约为50- 300bar、形成大约3-10毫米小珠。然后在压力下加热到胶粘剂的固化剂引起固化的温度进行固化。是适合应用在快速和大容积粘接场合。详见该文介绍。

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