2009.1.30:根据“Di(meth)acrylate of epoxy-terminated polyphenylene ether
发布时间：2013-02-26 12:43:00
2009.1.30:根据“Di(meth)acrylate of epoxy-terminated polyphenylene ether ”专利介绍，一种新型环氧端基聚苯基醚的二(甲基)丙烯酸酯它是一种具有高玻璃化转移温度和低介电常数、低介电损耗正切角的重要材料，它是种优秀的高功能的高分子材料，广泛地应用在各种涂料、胶粘剂、光固化组成(光敏材料、光学材料、牙科材料)、浇注料，特别适合印制线路板使用的材料。该专利用大量实例和比较例说明这种新型环氧端基聚苯基醚的二(甲基)丙烯酸酯的制备和应用。据介绍该材料数均分子量在从700-3,000范围内。 当数均分子量超出3,000时，树脂组成的融解黏度增加。当它小于700时，机械强度或耐热性将减少。该材料有低熔融黏度，所以有高的流动能 力及与不同的树脂兼容性。因为它分子两端有环氧基存在，所以它的树脂组成有好粘着性。 由该树脂配制的浇注料、粘接剂玻璃化温度达170-250℃。详见 该专利介绍。