环 氧 树 脂 咨 询
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本网讯： 2010.2.13:“Process for preparation of water-thinnable epoxy resins” 专利介绍了一种水基环氧树脂的制备方法。该树脂的化合物适用于含水热固性涂层或在中性后溶解，它是通过二元酚的二缩水甘油醚与羟烷基单羧酸和二聚不饱和脂肪酸起反应制备的，在与环氧相等或稍微过量的羧基存在下，于150° C.及在一种环氧/羧基酯化催化剂存在下生成一个非酸性中间体，然后这中间体在温度150° C.与多羧酸酐起反应。直到酸值数为5-35。详见该专利介绍。 “Processes for producing hydrocarbon/phenol resin and producing epoxy resin” 专利介绍了一个碳氢化合物或酚树脂的高效率生产过程，它是通过酚与有两个或多个碳碳双键的不饱和环碳氢化合物在一种酸催化剂中进行反应，该方法生产的产品有一种令人满意的颜色。该树脂进一步与表卤代醇在一种碱催化作用下起反应生产得到有一种优秀颜色的环氧树脂。详见该专利介绍。 2010.2.6:“Anhydride polymers for use as curing agents in epoxy resin-based underfill material” 专利介绍了可以使用在电动元件和基体之间的浇注料。该材料包括液体的环氧树脂或半固体环氧树脂和多官能酐聚合物和齐聚物固化剂构成。它是通过改变酸酐聚合物和齐聚物进行改性，可以设计一定的黏度、减少湿气吸附、挥发及改进机械性能和提高黏附力，提高可靠性。详见该专利介绍。 “Epoxy resin composition, process for producing epoxy resin, novel epoxy resin, novel phenol resin” 专利介绍了一种新技术领域。即增加二官能环氧树脂的分子量以用于改进挠性或电介质性能，该发明成功地改进了防潮性和抗水性，据介绍该环氧树脂构成包括二官能环氧树脂(A )它结构中有一个芳烃基(a1)有一个接合点在芳香骨架上和具有醚键的碳氢化合物基(a2)或另一个碳氢化合物基(a3)及还有一缩醛键(a4) 结构，氧化甘油基与芳烃基(a1)的结合; 和固化剂(B)作为基本组分。详见该专利介绍。 2010.2.3:据中国环氧网报导：长江三角洲地区是我国环氧树脂体系产能最大、用量最大、应用技术科技最先进的地区，具备本专业领域的人才、技术、资源与市场优势。因此在2009年初做出决定：将原“学会上海地区分会”和“学会华东地区分会”合并，组建成立“中国环氧树脂应用技术学会长江三角洲地区分会”。该分会组建后，决定将于2010年9月在安徽省黄山市召开分会的第一届学术交流会。现正在征集论文，详见中国环氧树脂应用技术学会长江三角洲地区分会第一届学术交流会征文通知。 “Water-based coating compositions containing epoxy resin(s) and (meth)acrylate(s), and methods of using the same” 专利介绍了一种水基涂层构成，它包括： (a)从0.5到90%按重量计算的除自分散的环氧树脂之外的至少一环氧树脂 (b)从0.5到90%按重量计算的至少一(甲基)丙烯酸酯多羟基化合物; (c)从5.0到98.0%按重量计算的水; 和(d)从0.5到10%按重量计算的一个或更多的分散剂;其中至少一(甲基)丙烯酸酯组成的每个分子中有至少二(甲基)丙烯酸酯基，和其中构成的Brookfield黏度是小于15000 mPas。详见该专利介绍。 2010.2.2“Amine hardener for epoxy resins” 专利介绍了一种低温快速固化的环氧树脂固化剂-—多胺聚硫制备过程，以及包括这种多胺聚硫的环氧树脂构成和用途。据介绍该类环氧树脂固化剂具有好的机械强度和好的黏接性能及高度柔性。详见该专利介绍。 “Hardeners for water-based epoxy resin systems and processes for using the same” 专利介绍了一种水基的环氧树脂系统的固化剂制备方法。该固化剂是通过以下起反应混合物获得的： (a)至少一环氧化聚烷氧化物选自环氧化聚乙烯氧化物，环氧化聚丙烯氧化物，和聚乙烯丙烯氧化物， (b) 至少一选自双酚 A环氧化物和双酚 F环氧化物的环氧化的芳香羟化合物和(c) 至少一选自双酚 A和双酚 F的芳香羟化合物，形成一个半成品和随后这半成品与多胺起反应件(e)。详见该专利介绍。 2010.1.29“Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same” 专利介绍了为包封光学半导体元件及装备的环氧树脂构成。该材料包括组分： (A)环氧树脂， (B)酚醛树脂和(C)无机填料。使用的环氧树脂(组分A)包括邻甲酚醛类型、酚醛类型、双酚A类型、联苯类型、三苯代甲烷类型、萘类型环氧树脂，它们可以单独使用或混合地使用。使用的酚醛树脂(组分B)是作为上述环氧树脂组分的固化剂，它可以是已知的普通的酚醛树脂，例如酚醛、甲酚酚醛、双酚A酚醛，萘酚酚醛、芳烷酚树脂等等。它们可以单独使用或混合地使用。使用的无机填料包括：石英玻璃粉末、硅土粉末、铝土、滑石等等。除上述主组分外，可根据需要加入固化促进剂、阻燃剂、颜料、偶联剂、脱模剂等等。详见该专利介绍。 “Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same” 专利介绍了为包封光学半导体元件及装备的环氧树脂构成。它具有小的内应力和在宽广的温度范围之内能获得好的光透射率。专利认为母体环氧树脂可以使用双酚A类型环氧树脂，双酚F类型环氧树脂， 酚醛类型环氧树脂，脂环环氧树脂或者三缩水甘油异氰脲酸酯，它们具有优秀透明度和中意的抗色变能力。作为上述的环氧树脂，在普通的温度下它可以是固体或液体，使用的环氧树脂的平均环氧当量是从90-1,000，在固体情况下，它的软化点最好是160°C。当环氧当量小于90时为包封光学半导体元件制得的固化产品也许在某些情况下变得易碎。当环氧当量大于1,000时，被固化的产品玻璃化温度(Tg) 有时也许变低。详见该专利介绍。 2010.1.27:“Epoxy compound and cured epoxy resin product” 专利介绍了一种新颖的环氧化合物，可以被转换成一个与固化剂可固化的环氧树脂产品,具有液晶的性能。 因为当前发明的可固化的环氧树脂产品显示好导热性，因此它也是作为要求高温可靠性的绝缘材料，用于诸如印制电路基体等等场合。详见该专利介绍。 “Epoxy resin for fiber reinforced composite materials” 专利介绍了橡胶改性环氧树脂构成的材料制备，该材料包括(a)一种环氧化合物x，该环氧化合物x的环氧当量至少为400， (b)固化剂，和(c) 在室温下是液体的、并且组成中有易反应基团的液体橡胶; 环氧化合物x有可溶性参数值SpX，液体橡胶有可溶性参数值SpY，并且SpY或SpX比率是在0.7到1.3范围。 据介绍该橡胶改性环氧树脂构成制作的玻纤增强材料具有更高的压缩模数和强度、韧性及改善标准环氧树脂系统操作性能。认为这个发明为小的薄壁管结构象钓鱼竿或要求有好的抗压强度的应用场所是优秀的。详见该专利介绍。
2010.1.22:“Epoxy
compound, preparation method thereof, and use thereof”
专利介绍了一种新颖的环氧化合物的制备方法。该环氧树脂在普通的温度是结晶状的有极低融熔黏度，显现出优秀的机械、耐热、防潮性能适合应用于电器、电子零部件封装材料、胶粘剂和粉末涂料，该发明的环氧树脂组成无需加卤素化合物或锑化合物即能提供优越阻燃性。据介绍该环氧树脂在室温中是黄色结晶固体，环氧当量：176
g/eq，
可水解氯：450
ppm和150°C融熔黏度：16
m Pas. 熔点：104°C.。详见该专利介绍。
2010.1.16:2010年01月14-15日天津瑞化信商务咨询有限公司在山东青岛丽天大酒店举办了风机叶片产业链市场论坛，参加会议的有西门子、维斯塔斯、艾尔姆、苏斯兰等叶片制造公司，国都化工、江山化工、长兴合成树脂、帝人公司、优必佳公司、卡德莱化工、三井化工等树脂固化剂制造厂，以及泰山玻纤、默锐化学、海洋化工、鑫岳集团等辅助材料及配套材料厂商代表计60多人参加了会议。 10.1.11:"Filled epoxy resin compositions” 专利介绍了一种光学、光电子设备包封料的制备及应用方法。在大约1毫米的包封厚度该材料热膨胀系数小于50 ppm/°C.，在波长400-900毫微米范围光学透射率至少20%，变异小于±30%。 该包封料包括有直径小于500 μm的玻璃微粒填料，折射率在1.48-1.60范围内，包封方法包括以下步骤(1)处理玻璃微粒形成直径在1-500 μm之间， (2)制备一种环氧树脂构成使被固化的阶段它的折射率与玻璃微粒填料相近， (3) 以填料微粒混合环氧树脂构成形成环氧树脂构成的包封料， (4) 以环氧树脂构成的包封料包封一个光电子设备和(5)固化被包封的环氧树脂构成。据介绍使用该材料包封的光学和电子(即， “光电子”)设备，例如LEDs，光电探测器和光纤组分，能保护设备免受振动、湿气、热、环境恶化、电子漏出和其他恶劣因素的影响。详见该专利介绍。 2010.1.8:“Hardeners for water-based epoxy resin systems and processes for using the same”专利介绍了水基的环氧树脂系统使用的固化剂制备方法。该固化剂在水中自动乳化，水性环氧涂料使用这种固化剂后显示出较小收缩倾向、可操作时间长、形成快速的不粘手时间，将提供湿润颜料的能力，使涂层色泽均匀、光亮。据介绍这些固化剂是通过选自于这些基： (a)至少一种被环氧化的聚烷氧化物，如被环氧化的聚乙烯氧化物，被环氧化的聚丙烯氧化物和聚乙烯丙烯氧化物及它们的混合物；(b)至少一种被环氧化的芳香羟化合物，如双酚A环氧化物和双酚F环氧化物；和(c)至少一种芳香羟化合物，如双酚A和双酚F形成一中间产品；和随后这些中间产品与多胺起反应而获得。详见该专利介绍。 “Granular epoxy resin, production method thereof, and granular epoxy resin package” 专利介绍了颗粒状环氧树脂生产方法和颗粒状环氧树脂包装.据介绍，颗粒状环氧树脂是通过环氧化合物组分含量的设计，使其中具有分子量500或更小的n1=0组分和/或n2=0组分的总含量是整个环氧树脂重量的50%或更多，或使具有分子量400或更小组分n1=0和/或n2=0组分的总含量是整个环氧树脂重量的20%或更多，或使具有分子量200或更小的低分子量的化合物的含量在这颗粒状环氧树脂中是0.3%重量份或更小。这样设计制得的固体环氧树脂在常温下磨成粉状。由于它的熔融粘度低，它在铸造期间能显示出优秀流动性。在存贮和运输期间这颗粒状环氧树脂能容易地操作，因为它几乎不会导致结块。详见该专利介绍。 2010.1.7:“Phosphine oxide hydroxyaryl mixtures with novolac resins for co-curing epoxy resins” 专利介绍了一种新颖的含磷酚醛树脂的制备方法，含磷酚醛树脂作为环氧树脂固化剂用于制备阻燃印制线路板，详见该专利介绍。 “Latent curing agent for epoxy resin, and curable epoxy resin composition” 专利介绍了一种潜伏性固化剂，它能改进环氧树脂构成的存贮稳定和低温可固化的性能; 和通过混合以该固化剂制备了可固化的环氧树脂构成。 以该固化剂制备的环氧树脂构成与常规环氧树脂构成比较，它改进了存贮稳定性和能在低温以短的时间固化。 该潜伏性固化剂包括二个组分， (a) 一个单体具有至少一个可聚合的双键能被聚合成聚合物，在它的分子中具有至少一个叔胺基和(b)一个聚合物在其分子中具有至少一个羟基，和形成在25°C.溶解的固体。详见该专利介绍。 2010.1.6:“Phosphorus-containing epoxy resin, phosphorus-containing epoxy resin composition, process for producing the resin, sealant containing the composition, molding material containing the composition, and laminate containing the composition” 专利介绍了含磷环氧树脂，这种环氧树脂应用在各种各样的材料中，例如作为浇注料，胶粘剂和电子绝缘的油漆，使它们具有高阻燃性。这种材料应用于电子元件、电子设备、汽车组分、FRPs和体育用品由于优越黏附力、耐热和可浇注性和无卤、无锑是一种环境友好阻燃材料。详见该专利介绍。 2010.1.3:“Aircraft floor panels using edge coated honeycomb”专利介绍了不同类型的航空板使用的环氧胶粘剂的制备及使用方法. 该航空板是由夹芯板和其他相关结构合成材料结合而成。使用该材料能减少板重量而无需降低性能参数。据介绍它适用于不同类型的板板： 1） 通道面板 ； 2） 座板 ； 3) 厨房的面板 ； 和 4） 高负荷的面板。高负荷板、通道板、厨房板。发明特别适用于由复合蜂窝组成的航空板。在任何夹芯板形成中的一个重要的考虑因素是，如何将表面材料粘到蜂窝结构上去。蜂窝夹芯板在很多应用程序中其刚度和面板的结构强度是主要的考虑因素。此外，蜂窝夹芯板的重量也最重要。本发明方法的优点是，胶粘剂只位于蜂窝结构边缘表面，而不是被分布在整个表面板上。达到减轻板重而不影响其它结构性能参数。详见该专利介绍。 2009.12.19:“Process for producing high-purity epoxy resin and epoxy resin composition” 专利介绍了一种生产高纯度环氧化合物及其组成的工艺过程。据介绍在特定的碱金属氢氧化物作用生成一种具有总氯含量为500 ppm或更少、n=0组分含量不少于70%和少于100%，据介绍该反应是在温度95-150°C进行。这样得到的高纯度环氧树脂有优秀绝缘性能、低吸水性和优秀的机械性能。可以有效地用于环氧树脂构成作为电器和电子设备领域的密封材料。详见该专利介绍。 2009.12.15:“Semiconductor encapsulant of epoxy resin, phenolic resin and triazole compound”专利介绍了半导体设备本封装用的材料。它包括(a)环氧树脂， (b)一酚醛树脂、(c)一个硬化的促进剂、(d)无机填料和(e)三唑化合物。大量实例说明包括三唑化合物作为环氧树脂构成的材料具有对预镀结构亲合力的改善，结果得到一个高度可靠的包封制品。当用一硫氢或一个易与环氧树脂反应功能基时虽然得到了类似的结果但都存在一些问题。详见该专利介绍。 “Fluorinated epoxy resins with high glass transition temperatures” 专利介绍了使用于计算机集成电路板的氟化环氧树脂。 据介绍它是一“玻璃状态”固化剂包含氟化单酐、氟化二酐和催化剂，它们是在温度大约210°C时混和，给出均匀的快速固化的浆料。这类固化剂是与二和三功能环氧树脂在100°C或更高温度混和。由于氟化环氧树脂本身具有低介电常数。 这个方法生产氟化环氧树脂具有更高的交键密度和更高的玻璃化温度。详见该专利介绍。
2009.12.9:据北京德沃特化工有限公司介绍:CHX100型环氧增韧剂是一种端环氧基反应型液态丁腈橡胶（ETBN），是一种反应式液态RLP(Reactive
Liquid
Polymers)增韧剂,它本身不需要，也不会与环氧发生反应，在固化过程中，其两端的环氧基会和树脂中的其它环氧官能团一样，在固化剂的作用下发生开环加成反应（如同树脂本身的固化反应一样），反应的结果是和树脂主体紧密的连接在一起，固化结束后能顺利析出，形成“海岛结构”。 2009.12.3:“Hardeners for water-based epoxy resin systems and processes for using the same” 一文介绍了水性环氧树脂系统固化剂的制备方法，据介绍该类固化剂可通过：(a)至少一种环氧化多氧化烷基如环氧化聚乙烯氧化物、环氧化聚丙烯氧化物、和聚乙烯丙烯氧化物：(b) 至少一种环氧化芳香羟化合物如双酚 A环氧化物和双酚 F环氧化物；(c) 至少一种芳香羟化合物如双酚 A和双酚 F反就形成一半成品，随后这半成品与多胺起反应来来制得水性环氧树脂系统固化剂。这些固化剂含有芳香基和脂肪族结构元素，与传统固化剂比较该类固化剂在水中能自动乳化，对颜料有好润湿行为，快干，有长的使用期，固化产品收缩率小。详见该专利介绍。 2009.11.30:“Multifunctional epoxy resins”一文介绍了多功能环氧树脂材料的制备方法。据介绍多功能环氧树脂是通过 (1)每个分子具有平均至少0.05脂肪族羟基和每个分子平均超过一个缩水甘油醚基例如双酚 A 二缩水甘油醚之类含多羟基的材料；(2) 苯基缩水甘油醚类的芳香羟基或丁基缩水甘油基醚类脂肪族羟基的单缩水甘油醚的材料；(3)双酚A二缩水甘油醚类的缩水甘油醚材料，这类材料每个分子具有平均超过一个芳香羟基或环已基二甲醇二缩水甘油醚类，这类材料每个分子平均超过一个脂肪族羟基；(4) 单缩水甘油醚与一种多酚的化合物反应产品或者(5)一个(1)、 (2)、 (3)或者(4)的组合。以上5种材料之一与环氧氯丙烷之类的表卤代醇在适当的脱卤化氢剂例如氢氧化钠作用下反应。制得的这些环氧树脂，与适当的固化剂进行配合，其固化产品性能之一或更多能得到改善，例如韧性、热变形温度、玻璃化温度、耐酸碱性等。文中以大量的实例说明各种多功能环氧树脂的制备过程及不同多功能环氧树脂的各种特性。详见该专利介绍。 009.11.27:“Thermoplastic polyimide composition”专利介绍了一种热塑性聚酰亚胺构成，它包括硅烷改性的聚酰亚胺(A); 和一种极性溶剂(B)，硅烷改性的聚酰亚胺 (A)是通过聚酰亚胺 (a) 和含环氧的硅烷(b)起反应获得。 聚酰亚胺 (a)结构中包含四价的芳香基及含OH或COOH基的一个二价芳香基。据介绍随着近代社会快速发展，电子设备的微型化和高集成化，挠性双面线路板使用得越来越广泛，传统材料难以达到技术要求。为此发明了这种热塑性聚酰亚胺构成。该专利详细介绍了这种新材料的制备方法，和比较了它们的性能。详见该专利介绍。 2009.11.22:“Polyepoxide, amine and mercaptan-terminated polyoxyalkylene”介绍了一种用于与金属铝表面有强的结合力的环氧-胺构成，它适用于飞机制造业的底漆和中间层的涂料， 该类材料除与外涂层黏附力强之外，还可以抑制涂层底下金属的腐蚀和增加防止毗邻未上漆的表面耐腐蚀能力。据介绍该材这可以在飞机制造业中使用于接触各种各样的腐蚀性流体，例如喷射燃料，制动液的场所等等。 它也是暴露严寒场合的中意材料， 有抗冲击阻力，能使用于航空器等有噪声和振动的场所涂料。这样底漆抗黄变和在冷的温度下相对迅速固化。详见该专利介绍。 2009.11.17：“Preparation of liquid epoxy resins from bisphenols”专利介绍了一种生产低环氧当量、低水解氯含量、低粘度环氧树脂的方法，很有参考价值。“Preparation of novolak epoxy resins”一文则介绍了酚醛环氧树脂的制备。详见该专利介绍。 2009.11.16：“Epoxy Resin, Method For Producing Same And Epoxy Resin Composition”专利介绍了一种含酚羟基的环氧树脂。据介绍在使用这种环氧树脂时,不必要另加酚醛固化剂. 只要加固化促进剂，如果必要可加填料、颜料、稀释剂或其他改性剂，即组成一种有固化能力的防腐涂料、粉末涂料、PCM涂料或罐头涂料，及使用于结构胶类，使用于电气绝缘，使用于电动或电子零件，以及使用于各种复合材料诸如层压板（印刷电路板）或碳纤维增强塑料（复合材料）。据介绍使用这类环氧树脂避免了与固化剂混合不匀引起的品质问题。因此可以相应地获得一个具有非常少量瑕疵的固化产品。该专利介绍了这种新型环氧树脂制备及使用方法。详见该专利介绍。 2009.11.3:中国环氧树脂应用技术学会于2009年10月30日～11月2日在南京市召开了“第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会”。来自全国各地220多位代表参加了会议,会议对25年来我国环氧树脂生产及应用工作的发展作了回顾.会议收集了77篇论文,其中25篇在大会上进行了交流.会议学术讨论气氛浓厚,涉及面广泛,部分单位还带来新品作了展示.会议还显示了我国环氧树脂工业的强大生命力,虽然受到世界金融危机大势的影响,但受益于国内拉动内需的政策,新能源、汽车、公路、高铁等使用环氧树脂的大户得到新的发展，使特种环氧树脂生产受的影响很小。会议开得非常成功，提出了很多有益的建议，使与会者看到我国环氧树脂工业可持续发展的方向。 2009.10.28:“Phosphorus-containing flame-retardant hardener, and epoxy resins cured by the same”一文介绍了包含活泼氢和磷基的固化剂，在活泼氢和环氧树脂的环氧基之间通过一个加成反应制备的能固化的阻燃环氧树脂。固化的阻燃环氧树脂是环境友好的并且适合印制电路板和半导体封装应用。固化剂中的磷基具有一取代的或未取代的苯或苯氧基。据介绍发明的环氧树脂在固化后制品具有优秀耐湿气、溶剂和化学稳定性，韧性，低收缩的特征、优越电子和机械强度性能和对许多基体有好的黏附力。固化的阻燃环氧树脂，有高玻璃转化温度(Tg)，高分解温度和高弹性模数，并且在燃烧期间免于毒性和腐蚀性烟雾。因而广泛使用为表面涂层，胶粘剂，复合材料，文中以大量实例介绍了该品产品的制备和应用。和因而为印制电路板和半导体封闭应用是适当的。详见该专利介绍。 Hydroxyaryl phosphine oxides, glycidyl ethers and epoxy compositions, composites and laminates derived therefrom一文介绍了一种新的物质结构，它在与各种各样的已知的含环氧构成反应中能形成交联的聚合物材料。因此，这个发明的构成是适用在半固化片制造业和为PWB层压及应用在许多其他用途之中。 这个发明的首选的构成是从那里获得包括被取代的羟芳基磷氧化物的混合物、缩水甘油醚衍生物或者环氧齐聚加合物。这材料提供的层压制品具有更高的玻璃转化温度，改进耐热性，和无卤素。详见该专利介绍。 2009.10.23:“Method for making a lubricating fast setting epoxy”一文介绍了一个二到十二分钟快速固化环氧化合物的方法，允许对上漆的材料的用途进行迅速固化，例如海底的管道连接而不是等几小时的常规环氧固化。例如钢管润滑表面快速固化环氧，避免连接的材料的分离。在周围温度和高湿度能快速固化，它是为海洋和海底使用的理想快速固化环氧化合物。详见该专利介绍。 “Method for non-destructive removal of cured epoxy from wafer backside” 一文介绍了一个非破坏性的去除薄片后侧方已固化的环氧方法。 据介绍薄片浸泡在丙酮浴中维持一段时间这环氧涂层就能剥离或被刮离，留下的薄片后侧方可以重涂新的环氧涂层。 2009.10.20:“Novel diepoxides and epoxy resins”一文介绍了各种新颖环氧树脂的制备方法，用很多实例介绍了不同原料制得的一些特种环氧树脂的性能很有参考价值。“Modified epoxy resins”一文中则介绍了用侧链或端基上含羧基和酐基的聚芳砜醚改性环氧树脂的方法，改进了透明度、改善了机械性能，例如可以改进冲击强度。 2009.10.3:从金属表面去除固化的环氧是件困难的事，但早在“Method of removing a cured epoxy from a metal surface”就介绍了从金属表面去除固化环氧的方法。 该方法包括以适当的泡胀剂处理环氧， 然后以一种氧化剂处理胀大的环氧，然后以蚀刻剂处理被氧化的环氧以从表面去除环氧。详见该专利介绍。 2009.9.29:早在1978年美国专利4107112 “Epoxy resin soil stabilizing compositions”发布了如下介绍：“稳定土壤的方法，如附属基地，基地和磨损路线，公路和机场跑道，沙丘和其他松散，颗粒物质，其中包括了土壤与不饱和脂肪酸环氧酯的混合，最好是在土壤中含有适宜的水分，如果需要的话土壤稳定材料还包括化学制品及水泥。” 在文中详细介绍了该土壤稳定材料的制备、应用方法。详见该专利介绍。土壤稳定材料这是环氧树脂在国外的一个很重要用途，但三十年来在国内很少见到环氧树脂在这方面应用的报导。如尚未推广，则这是今后值得重视的应用方向。 2009.9.19:“Radiation curable phase change inks containing curable epoxy-polyamide composite gellants”介绍了一种具有改善胶凝性的油墨载色剂。典型油墨载色剂包括第一和第二共聚单体，和一胶凝剂它包括可固化的环氧多醯胺合成胶凝剂; 在第一和第二共聚单体是彼此不同辐射可固化。提供了制备和使用这些油墨载色剂和油墨构成的方法。详见该专利介绍。 “Resin composition for printed wiring board, prepreg, laminate, and printed wiring board made with the same” 介绍了一种印制线路板使用的环氧树脂组成，它包括环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂和硅土填料，硅土填料特性为具有至少二个平面的形状和具有平均粒径0.3到10 .mu.m和一个比表面8到30 m2/g.。详见该专利介绍。 “Semiconductor-sealing-purpose epoxy resin compound producing method”介绍了一种环氧树脂封装料构成的制造方法，它使用作为半导体封装具有优秀电子性能、耐热和大产能。它包括环氧树脂、固化剂催化剂、阻燃剂、着色剂等添加剂和占到70- 95 wt %的填料。它的制造方法包括混料机、单轴的捏合机或双轴捏合机。详见该专利介绍。
“Semiconductor
Memory Device and Semiconductor Device”介绍人了一种半导体内存设备制备方法。众所周知
CPU 执行处理是通过按顺序从内存设备中读取数据。但是，此体系结构有一个到内存设备访问速度的问题。由于内存设备存储由
CPU
和所需的处理数据处理命令，需要具有高电容的内存设备。认为一般设备很难实现高电容和高速处理，因为高速处理的内存设备是很昂贵的。用本发明介绍的模范结构，则能高速处理。详见该专利介绍。
“Thermosetting
resin composition, multilayer body using same, and circuit board”介绍了使用于制造电路板和组装电路板的热固树脂构成。该构成包含聚酰亚胺树脂(a)，酚树脂(b)和环氧树脂(c)组分。
混合物重量比率 (A)/[(B)+(C)]是0.4到2.0。多层板和电路板通过使用这样构成物具有优秀的电介质特征、粘合性、可操作性、耐热性、可操作性等等。详见该专利介绍。 2009.9.17:中国环氧树脂应用技术学会第七届理事会决定，于2009年10月30日～11月2日在南京市召开“第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会”。会议主题：中国环氧树脂应用技术学会发展25年的回顾与展望.会议主办单位：中国环氧树脂应用技术学会.会议承办单位：中国林业科学研究院林产化学工业研究所.衷心欢迎国内外企业家和科技人员珍惜这一交流平台、参加本次大会。联系电话:025-85482453 传真:025-85482454 2009.9.15:“Optical coating composition”专利介绍了一种柔性涂层成分的制备，该产品固化的涂料显示出优秀的耐磨性及硬度。它适合使用在聚合物基面上，如光学透镜、电视屏幕和其它易被划伤或擦伤的透明聚合物基面上。据该专利介绍的组成包括一环氧功能硅氧烷水解产品能降低粘度达50%，能配制成高耐磨涂层组成。。详见该专利介绍。
“Photocuring
resin composition containing organic polymer having epoxy group and/or
oxetane group-containing silicon group at end, and method for producing
same” 专利介绍了一种新颖的可光固化的构成，该光固化的构成包含一个有机聚合物(a)有一个环氧基和氧代环丁烷在其端基含有硅基和(b)一负离子光引发剂。认为由于环氧基有令人满意的反应性和粘合性，为此开发各种各样的引入环氧基的聚合物。以减少副产物的生成、改进位阻现象---具有高抗候性，耐高温、低水分渗透性、低气体渗透性和令人满意的灵活性。这些聚合物为在光固化的应用中能高度减少固化时间。详见该专利介绍。
2009.9.12:“Mixing
and curing carboxy-terminated butadiene-nitrile
rubber, epoxy resin and curing agent”介绍了一种羧端基丁二烯腈
(CTBN)改性环氧，该材料是具有微相分离结构的双组份系统。 这CTBN改性环氧树脂可与一个固化剂作出反应。作为环氧凝胶/固化一相分离发生在环氧和CTBN
之间。
这相分离的程度是由反应中交联和凝胶作用控制的。认为这改性橡胶的玻璃转变温度是在工作温度范围内，这组成是能够吸收声能。详见该专利介绍。 “Non-halogen flame retardant epoxy resin composition, and prepreg and copper-clad laminate using the same”提供了一种无卤阻燃环氧树脂组成，它包括 (A) 一含硅、磷改性的环氧树脂、 (B) 一多功能环氧树脂、(C) 一胺固化剂和酚固化剂的混合固化剂及 (D) 金属水合物无机阻燃剂和介绍了它们在半固化片及铜箔层压板中的使用。 这环氧树脂组成不使用卤阻燃剂，显示出优秀阻燃性能，和提供均衡的各项物理性能。最近，世界上大量关注环境问题，许多国家已严格加强对旧电电子产品的废物处置与相关的有毒物质规范。传统阻燃环氧树脂组成在阻燃的同时有毒气体排出，他们燃烧时可能生成致癌物质二恶荚。为此用磷或含磷化合物或无机阻燃材料的氮作为含卤阻燃剂的替代品。本专利介绍了各种无卤阻燃环氧树脂组成及它们的应用状况。详见该专利介绍。 “One-component epoxy resin composition”介绍了一个单组分环氧树脂组成，其中包含(1)一个环氧树脂在该环氧树脂分子中含有2或更多的环氧基，(2) 一聚硫醇复合物在这分子中具有2或更多巯基、(3) 一种化合物在固化的温度条件下它释放一个基体和溶解在成分(2)中，及(4)一种化合物具有 Lewis 酸度。 该发明提供的单组份环氧树脂组成为完全液体有优秀的固化属性和优秀的贮存稳定性。被利用作为胶粘剂、 密封胶、涂料---。详见该专利介绍。 2009.9.10:“Method for manufacturing SOI substrate and method for manufacturing semiconductor device”专利介绍了制造SOI基体的方法，例如作为玻璃基体使用，和为制造一高度可靠的半导体装置使用的SOI基体。详见该专利介绍。 “Method of forming coating film on aluminum substrate”介绍的发明与在铝基体形成光泽的多层涂层膜方法相关。该发明提供在铝基体上形成一涂层膜，包括步骤： (1) 铝基体上涂一热固性聚酯树脂，具有光泽的粉末基涂层构成(a)包含一光泽的材料，和烘烤这形成的基涂层; 和(2) 基涂层上涂一热固性丙烯酸树脂透明粉末涂层构成(b)，和烘烤这形成的基涂层获得一光泽的多层涂膜。认为该涂料适合钢轮子，铝轮子等等使用作为机动车轮子。详见该专利介绍。 “Method of making an electronic assembly”介绍了电子集成元件的一种新型制作方法。它是聚合物材料内填充电子元件，与传统电路板做法有所不同。该材料固化后电子集成元件减少处理和不易受到损害。详见该专利介绍。 “Mirror with epoxy paint layer having good resistance to handling”专利介绍了具有镜面玻璃似的银色环氧漆层覆盖涂层。 该涂层经Clemen测试耐刮性、Persoz摆锤测试抗冲强度均好于商业可接受的聚合物和橡胶涂层。该专利详细介绍了镜面涂料制造过程。 认为这个发明的镜面具有各种各样的应用：如家具镜、卫生间镜、汽车制造业的视镜。详见该专利介绍。 2009.9.7:“Low Surface Energy Polymeric Material for Use in Liquid Crystal Displays”介绍通常的液晶显示包括一个或更多层数的聚合物材料。一般，在液晶显示(“LCD”) 包括各种各样的光学层数例如偏振镜、分析仪和滤色器和背后照明，液晶将夹在二种玻璃板之间。该文介绍了各种环氧化合物在其中的应用。详见该专利介绍。 “Method of use of epoxy-containing cycloaliphatic acrylic polymers as orientation control layers for block copolymer thin films” 透露在嵌段共聚物膜的基体表面控制微相分离领域的取向方法，包括形成取向控制层，它包括一个含脂环族环氧丙烯酸酯的聚合物，光照和加热基体交互相联取向控制层和形成包括微相分离的领域的嵌段共聚物可以无需去除层数，提供有选择性的制造。详见该专利介绍。 “Method for making a component of a boot body for a skating shoe”专利介绍，介绍了做滑冰鞋本体组分的方法。该方法包括以下几步：切口、铸造、涂层和定型。据介绍一种常规制造滑冰鞋的长筒靴本体方法，例如溜冰鞋，溜冰鞋或类似物，是用皮革、聚氯乙烯(PVC)、坚硬聚氨酯弹性体(PU)或纺织品布料包盖。 要加强长筒靴本体的坚硬，增强就得使用诸如化工板料或者在长筒靴本体里面加衬里材料。进一步装上轮子或刀片在脚底登上形成一双滑冰的鞋子。而另一种常规制造长筒靴本体方法是使用注模成型，形成长筒靴本体。增强同样使用诸如化工板料或者在在长筒靴本体里面加衬里材料。以满足滑冰鞋子必须有的轻量、高硬和高冲击力量保护作用。和帮助运动员脚免受伤害及能有优秀表现。详见该专利介绍。 2009.9.6:“Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body ”专利提供一层压制品该发明关与一个层压的基体例如硅片变薄的方法。各种各样的应用领域渴望减少基体的厚度。 例如，在石英设备领域，减少石英晶片的厚度欲以便增加动摆频率。特别，在半导体产业，努力进一步减少半导体片的厚度以减少半导体包封的厚度和由高密度芯片分片技术制造为目标。根据这个方法，晶片可以被处理为更低的厚度水平即超薄的晶片。详见该专利介绍。 “Laminate film”专利介绍了一层压膜具有一透明的层(b)包括一个具有至少一个长链不饱和的双键基和至少一个更短的不饱和的双键基作为侧链的基于丙烯酸酯的聚合物(B1)，它具有重均分子量不少于50,000但不超过500,000，在这丙烯酸酯基的聚合物(B1)中长的不饱和的双键基采用由一长链、具有分子量大於150的不饱和的羧酸，和在这丙烯酸酯的聚合物(B1)中短的不饱和的双键基采用分子量小于150的短链不饱和羧酸。 层压膜与喷涂，浸涂或者其他涂层方法比较，这层压膜的优点是在可操作性、涂层膜性能和装饰性能上。能减少管理的复杂化、材料的消耗量。详见该专利介绍。 “Light-emitting device”及“LIGHT EMITTING DEVICE PROCESSES”专利介绍分别介绍了 光放射的设备和相关组分、制备过程和方法。认为在过去的生产方法中具有出产量被减少，和增加费用的问题。这是因为部分微晶质半导体膜表面晶粒被暴露可能被氧化。 所以当晶粒被氧化时在晶粒的表面形成氧化膜，引起薄膜晶体管电特征的削弱。为此提出一个方法以增大生产力及高度可靠的电特征。因此，可以增加光放射的设备许多生产力。详见该专利介绍。 2009.9.4:“Flame-retardant epoxy resin composition, and electronic device, laminated circuit board, multilayered circuit board and printed circuit board using the flame-retardant epoxy resin composition”一文介绍新颖阻燃环氧树脂构成，它适用于电子设备电路板。 该阻燃环氧树脂构成包含： 环氧树脂; 环氧树脂固化剂; 并且包含金属含水物的阻燃微粒。 阻燃微粒带有数层涂层,因此其表面有平均粒径从1到500毫微米。该环氧树脂结构有充足的耐火焰性，无需包含卤素的阻燃剂和有好的实用性、防潮性及可靠性的耐焊性。它还可以作为一个电子设备使用的阻燃密封材料。详见该专利介绍。 “High performance curable polymers and processes for the preparation thereof”一文一种新型光聚化合物.它包括含有至少一些重覆单体与光敏给予体的一个聚合物,使能在光辐射作用下产生交联或聚合物扩链。所说光敏给予体是烯丙基醚类、环氧基或者它们的混合物。详见该专利介绍。 “Highly corrosion-resistant surface-treated steel sheet and method for producing same”介绍了一种钢片表面处理的方法，一表面处理涂层形成在这锌基钢片表面和烘干表面处理涂层构成。这表面处理涂层构成包含一种水-环氧树脂分散体、一硅烷偶联剂，和磷酸及六氟金属酸。 这涂层构成为顶面涂层含一高分子量环氧基的树脂，具有数均分子量6000到20000的范围。详见该专利介绍。 “Holographic storage media ”描述全息照相的存储介质和全息照相的存储介质制造方法。文中透露在全息照相的存储介质中使用的光聚合的几个类型。专利描述了全息图的创作的例子。描述了在光的作用下含液体单体材料(光敏的单体)和单体进行聚合。由于聚合造成的降低单体含量，单体从材料的黑暗，未曝光的地区散开到被暴露的地区。 聚合和发生浓度差形成折射率变动，形成代表数据的全息图。详见该专利介绍。
2009.9.1:“Epoxy
resin composition, process for producing epoxy
resin, novel epoxy resin, novel phenol resin”介绍了新型二官能环氧树脂的制备。该发明的组成极好地改进了防潮性和抗水性。该环氧树脂构成包括(a)
有二官能环氧树脂结构，一个芳烃基(a1)和碳氢化合物基(a2)有醚键或另一个碳氢化合物基(a3)及缩醛键(a4)结构。这是一篇介绍与新颖的环氧树脂、新颖的酚树脂及新颖的环氧树脂中间体相关的环氧树脂构成的专利介绍。认为该混合物环氧当量为250-1000
g/当量和25℃黏度为2000-150000
mPas。这样环氧树脂构成在防潮性和介电质性能是优秀的，是受欢迎的。详见该专利介绍。 2009.8.29:“Epoxy hardener systems based on aminobis(methylene-ethyleneurea)”介绍了新的固化剂制备方法。该固化剂具有相对长的潜伏期和在低固化温度下有相对短的固化时间。据介绍这固化剂是脲胺和他们的衍生物，它是种脲化合物和胺的螯合物。 该固化剂制备是通过胺与脲和含水甲醛起反应得到，扫应过程中不用催化剂。详见该专利介绍。 “Epoxy resin, SMA copolymer and bis-maleimidetriazine resin” 介绍了一热固树脂系统，它是适用于制造高性能半固化片、层压制品和复合材料。该热固树脂构成包括： 15-23%重量计双酚-A环氧树脂， 13-26%重量计溴化双酚 A 二缩水甘油醚和11-19%重量计四溴双酚 A环氧树脂; 15-23%重量计苯乙烯马来酸酐共聚物; 2-4%重量计异丁烯酸邻丁二烯的微粒; 0.2-0.5%重量计的促进剂; 25-40%重量计二马来吡咯三嗪树脂; 和0-10%重量计的填料。认为这样构成有极好的物理机械性能广泛应用在电子工业、航空、运动器材、交通运输等部门。详见该专利介绍。 2009.8.26:"Encapsulant of epoxy or cyanate ester resin, reactive flexibilizer and thermoplastic” 专利介绍了一种密封用的材料构成。该密封用的材料构成包括环氧或氰酸酯类树脂，树脂材料中含大约1.0%-5%重量计的柔性剂的构成。这含柔性功能基的构成与环氧或氰酸酯类树脂有反应能力，能在热量下导致固化。该密封材料包括大量球状的微粒填料，填料微粒直径不大于41微米。此外还包含柔性之热塑性塑料，热塑性塑料包括多(芳基)醚、二(2,3环氧2甲基丙基)醚等。详见该专利介绍。 “Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same” 专利介绍了一种环氧树脂构成。这类材料为半导体封装使用。它不包含不相干的金属微粒，该专利认为这些导电性微粒的大小不可能用传统的方法去发觉和除去。这类为半导体封装用的环氧树脂构成包括以下(a)到(d) 组分。 (a)环氧树脂。 (b)酚树脂。 (c)一个硬化的加速器。 (d)无机填料。它实质上不包含不相干的金属导电性微粒。根据该发明解决了材料中不相干的导电性金属微粒的侦查和排除，找到了防止产品受不相干的导电性金属微粒污染的方法和除去各种各样的金属微粒污染的途径。详见该专利介绍。 “Epoxy enhanced polymer membrane to increase durability of biosensors”介绍的发明，提供一个聚合物膜以改进环氧树脂的固化性能，使基适用于生理传感器。这膜包括大约30-80%环氧树脂胶粘剂， 10-60%聚合物例如聚(氯化乙烯)，聚碳酸酯和聚氨酯和0-30%增塑剂和5-15%表面改性试剂例如聚乙烯含氧化物的嵌段共聚物。 运用当前发明的聚合物膜，开发了一个三层状传感元件，认为这种传感元件特别适合微型生理传感器使用，这类生理传感器适合作为在体外血液测量或为连续的活体内监视。认为这个新颖的传感元件在溶液中显示优秀响应特性和有很长的使用寿命。详见该专利介绍。 2009.8.24:“COATING SYSTEM FOR CEMENT COMPOSITE ARTICLES”专利介绍了一涂料制品，它包括应用于基体的水泥纤维板基体和涂层系统，在那里这涂层系统包括(i)至少一个坚固骨架的线性或分支的脂肪族烷基链，其骨架重覆的单位超过3的碳酸功能碱-可溶的聚合物， (ii) 至少一水溶硅酸盐和(iii)水。据介绍该涂层不易起泡沫或显现对水的敏感性增加制品对水的抵抗。改进或促进另外的涂层对制品表面的黏附力，保护制品免受冻损，既有装饰性以有抵抗风化能力。详见该专利介绍 “Applying adhesive stream of epoxy resin, rubber modified epoxy resin and capped isocyanate prepolymer”发明介绍了一种适用于快速使用和在大容积进行粘接操作的胶粘剂的制备及应用方法。该胶粘剂构成包括： 一个或多个环氧树脂; 一个或多个橡胶改性的环氧树脂; 一个或多个增韧构成。据介绍这增韧构成包括一个或多个异氰酸酯端基预聚物和一个或多个酚醛，苄醇，苯胺或者， 苄胺基封闭的化合物或一个或多个固化剂能使环氧树脂在温度大约100℃或更大时引发固化; 使用在环氧粘接剂构成中可任意地加入填料、促进剂、润湿剂或者触变添加剂;在那里这粘接剂构成在45℃时黏度大约为20-400 Pa.s。施胶速度大约200-400毫米(毫米)/每秒。该发明的胶粘剂有相对地低黏度，粘接强度高的特点。详见该专利。 2009.8.14:“Comb-shaped epoxy resin and method for preparing comb-shaped epoxy resin”专利介绍了当前发明的梳形的环氧树脂的制备及应用。这类环氧树脂具有丙烯基骨骼作为一个主要链和一个由乙撑亚胺结构、N-酰乙基亚胺-聚烷结构单位、聚乙基亚胺-聚烷醚或者一个多N-酰乙基亚胺-聚烷醚组成的线性聚合物链。因为侧链具有疏水和亲水分子结构的存在，因而梳形环氧树脂在水中可能容易地形成聚合物胶束。结果获得的聚合物胶束具有微囊化的特征函数，因而可以应用到各种目的场合，包括医学和杀虫剂、化妆用品、香水、调色剂、液晶、墨水、涂上的材料和塑料。详见该专利。 “Corrosion resistant coatings”介绍了一种汽车沉积涂料组成的制备。这种沉积涂料不用在基体上通电。 它的一个重要特点是汽车沉积涂层的厚度随着基体在固化浴保持时间的增长而增加。常用的接触时间为十秒到四分钟范围之内。一特殊好处是在这金属基体表面更容易形成一层非常光滑的涂层。另外汽车沉积涂层颜色可以调控适合铁、锌、铁合金和锌合金表面防腐使用，并且适合各种各样的特殊钢部件例如车覆盖结构和车结构例如框架、横梁、发动机装配、闸组分、位子轨道、位子机制、缓冲器、起重器、板簧、悬浮构、家具托架、建筑构件等等涂装、防腐。详见该专利。 2009.8.13:“Conductive adhesive”介绍了一种导电胶粘剂，它使用一组分环氧热固树胶作为黏合剂树脂，环酸酐被使用作为固化剂，并且使用一种有多环芳香骨骼的多功能环氧化合物，例如二官能环氧化合物有萘骨骼和三官能环氧化合物有蒽骨骼。在这里环氧树脂组分被选择作为主要成份，形成的导电胶粘剂的用途可以达到固化温度不超出180℃，被固化的产品显示玻璃化温度至少为140℃. 或更高。因而它暴露在150℃的高温环境里能长期适用。 获得的固化的导电产品的吸水性在高温、高湿度环境里是极端低的。认为使用该发明的导电胶粘剂适应在至少150℃高温，高湿度之下有长期可靠性。详见该专利。 2009.8.1:“Benzylated Aminopropylated Ethylenediamines And Uses Thereof”一文介绍了新型固化剂的生产，该固化剂合成是二步过程。 第一步为乙二胺(EDA)的氰乙基化作用；第二步是氰乙基化 EDA的氢化成APEDA的过程。该固化剂特点是与各类环氧树脂混溶性好，粘度低，使用寿命更长，不易黄变，显示出好的物理性能。非常适合建筑和地坪应用作为底漆，深渗透的底漆、面涂层或作为新、老混凝土的密封胶，适合建筑裂缝射入和裂缝填装。认为由它与环氧树脂组成还适合包括网球拍、滑雪板、自行车框架、飞机翼、风机叶片、玻璃纤维增强等复合材料用途。详见该专利。 2009.7.31:在印刷电路板的制作过程中由于对环氧电路板冲、 切或钻时产生树脂尘埃。不仅污染环境、对人体有害，还会影响产品精度。为此在生产过程中必须严格控制粉尘的产生在”Reducing dusting of epoxy laminates”一文中介绍了一种在生产制造印刷电路板时显著减少尘埃量的方法。详见该专利。 “Two-component adhesive of epoxy resins and amine compound”介绍了一种双组份环氧胶粘剂组成的发明，该胶粘剂第一个组成包括二种环氧树脂，其中一环氧树脂是柔性的。第二个组成包括至少一种带有一或多个伯和/或仲氨基的复合胺化合物，所说的胺化合物具有分子量小于450 g/mol.氨基总数属：环氧树脂的环氧基总数是0.5:1- 0.01:1。在文中用在量实例详细介绍了该胶粘剂的制备及性能比较。详见该专利。 2009.7.30:“Two component (epoxy/amine) structural foam-in-place material”一文介绍了一个关于环氧发泡材料的制备方法。该发明包括一个环氧基化合物与一个胺基化合物。在这方法中是依靠环氧基和胺基反应产生的热量使混合在其中的充有溶剂的热塑性核心膨胀形成形成均匀的细泡。据介绍该泡沫结构材料用于增强汽车等交通运输工具的构件结构。改进机械性能（更高的抗压强度、压缩模量和玻璃化转移温度）。详见该专利。 2009.7.27:“Method of preparation of a water based epoxy curing agent”专利介绍了水基环氧固化剂制备方法。该文认为在哪个体系中水基固化剂是由含活泼氢胺的胺功能分散体系(A)和带有一活泼氢胺的胺功能水基固化剂(B)结合形成一种溶液或乳液，其中所说的含活泼氢胺的胺功能分散体系(A)包括一个反应产品 a) 和一个含至少三个活泼胺-氢的多胺化合物b) 。其中多胺化合物 (a) 是从选自于这样的基团(i)脂肪族，(ii)脂环族、 (iii) 芳香族，和 (iv) 芳香多胺和其混合物。它们可以是线性或支链烃多胺和含多胺的聚醚。专利用大量的实例说明各种水基环氧固化剂的制备及它们在涂料中的应用情况。该类固化剂稳定性好、粘度低、 固化后制品光泽高详见该专利。
2009.7.24:自2008年11月8日国务院宣布了两年总计4万亿的投资拉动内需的政策以来，全国各地积极响应付之行动。面对国家出台拉动内需的相关政策，各地发改委积极策应，迅速行动，在第一时间筛选出民生工程、基础设施、生态环境建设、新能源、工业经济、社会事业、现代服务等相关项目，申报国家及省有关专项支持。
“Photovoltaic
Modules Having a Filling Material”文中介绍了一种光伏模块，它包括细长的基体，这基体至少有一部分是刚性的。
在这细长的基体上分布有一个或多个太阳能电池它们每个包括：
(i) 处于细长的基体上背电极，(ii)
处于在所有的或一个背电极表面部份的半导体接头层，及
(iii)
具有不同折光指数的透明导电层，它是处在全部或部分半导体接头的表面上。
这光伏模块进一步包括一填充材料，它可以使用环氧材料作为填充材料。它具有不同的折光指数，它是一个小于或等于第一折光指数值，它分布在透明导电层的一个或多个太阳能电池上。
这光伏模块进一步包括一个透明的罩壳，处于在这填充材料上从而密封这光伏模块上。详见该文介绍。 2009.7.7:“Patent title: Epoxy Resin Molding Material for Sealing and Electronic Component Device” 介绍一种作为密封电子元件、设备用的环氧树脂塑封料，它包括环氧树脂(a)，固化剂(b)和一种丙烯酸酯的化合物(c)。选用的环氧树脂包括双酚类型环氧树脂、含硫双酚类型环氧树脂、 酚醛类型环氧树脂、二环戊二烯类型环氧树脂、萘类型环氧树脂、三苯代甲烷类型环氧树脂、双酚F类型环氧树脂、酚芳香类型环氧树脂和萘酚芳香类型环氧树脂。选用的固化剂包括酚芳香树脂、萘酚芳香树脂、三苯代甲烷类型酚树脂， 酚醛类型酚树脂和共聚物类型酚芳香树脂。用大量实例介绍了丙烯酸酯的化合物了的合成方法。并对制备的各种塑封料进行了性能评价，认为该材料具有高工业价值。详见该专利介绍。 2009.6.19:安徽环氧树脂军团又增新军,安徽宣城德盛绝缘材料厂2009年6月19日建成投产开业.该厂主产品为1000吨/年各类高质量酚醛环氧树脂,以满足耐高温要求的应用场合.
2009.6.18:2009年6月17日中石化在北京安徽大厦召开了“环氧树脂行业发展专家研讨会”。参加会议者来自中石化股份公司、中石化咨询公司、粉末涂料协会、天津合成材料研究院、湖南大学、同济大学、中国化工学会石油化工专业委员会、天津市津南新桥绝缘材料公司、长兴电子材料（昆山）有限公司、广州博汇合成树脂公司、湖南株洲时代新材料有限公司、上海石化工程公司、湖南百利工程科技有限公司、湖南海利工程咨询设计有限公司、巴陵石化公司、环氧树脂咨询网等十七个单位，35名代表。 最近与亨斯曼公司(HUNTSMAN)业务联系较多,发现该公司环氧树脂系统产品很有特色,产品介绍简明扼要,方便客 户选择.详见"如何选择Araldite2000系列粘合剂" 2009.6.14:“Benzylated Aminopropylated Ethylenediamines And Uses Thereof”专利介绍了一种新颖固化剂构成，它包括至少三个活泼胺氢原子和至少一个苄基。这固化剂构成进一步包括至少一多功能胺有3或更加活泼的胺氢。在该文中提供了环氧固化剂构成包括苄基丙胺烷基二胺化合物、 环氧胺化合物的制备方法和这些环氧胺化合物的应用实例，很有参考价值。 2009.5.31:“Metal oxides and hydroxides as corrosion inhibitor pigments for a chromate-free corrosion resistant epoxy primer”一文中介绍了一种抗腐蚀环氧底漆，它包括环氧树脂、固化剂和一非铬酸盐缓蚀剂颜料。据介绍这是种用于结构合金，包括铝、钢等等合金的防腐涂料，这些合金通常通过应用包含缓蚀剂底漆或有机涂层来保护免受腐蚀。一般用于结构合金的抗腐蚀底漆是环氧底漆，使用的是六价的铬作为缓蚀剂颜料。六价的铬被有关法规定为是致癌物质，为此研制了本抗腐蚀环氧底漆，有利环保要求。详见该专利介绍。 2009.5.30:橡胶改性环氧树脂是大家常用的改性方法之一，在“Maleimide terminated rubber and curable composition produced by using the maleimide terminated rubber”发明中介绍了一种可固化的组成，它在固化后显示出优秀韧性和长期的稳定性。这样材料是在分子的两端具有顺丁烯二醯亚胺结构的橡胶，它是由橡胶与氨基和亚胺基反应获得。详见该专利介绍。 2009.5.29:“Liquid crystalline epoxy resins”一文对液晶环氧树脂作了详细研究，介绍了大量液晶环氧树脂的制备方法及液晶环氧树脂组成物的制备。对含有不同介晶单元的环氧树脂，分析了直链、取代基和柔性链段、填料、固化剂、及固化条件对交联过程中液晶相形成和结构及力学性能的影响。详见该专利介绍。 2009.5.19:祝贺＂中国环氧树脂应用技术学会长江三角洲地区分会＂成立。据中国环氧报导：“中国环氧树脂应用技术学会长江三角洲地区分会组建筹备会”于2009年5月9日～10日在江苏省南京市金陵之星大酒店召开。总会将“学会上海地区分会”和“学会华东地区分会”合并组建成立“学会长江三角洲地区分会”是适应当前金融危机形势下国内环氧树脂体系和应用技术领域的现状及发展形势所需。学会长江三角洲地区分会主要围绕环氧树脂的“绿色化”与“特色化”两大主题开展工作，充分发挥高校、科研院所的技术资源优势，为环氧树脂应用技术及企业发展提供服务，共同提升我国环氧树脂体系和应用技术水平及创新能力。2009.5.9:据中华查氏联谊会及查姓吧联合报导，为加强中华各地查姓文化之间的交流；为加强中华查氏文化的发展；为加强中华查氏宗亲的互动性。将在2009年国庆（中秋）节期间举办首届大型中华查氏宗亲寻根、祭祖、联谊活动。 “Cationically photocurable epoxy resin compositions”专利介绍了一种负离子可光固化树脂结构。这个发明包括(a)环氧树脂组分，(b)一个负离子光引发组分和(c)选自于硅烷偶联剂、颜料、表面活化剂、防腐剂、增塑剂、润滑剂、消泡剂和流平剂等组份。该材料特点是固化产品收缩率小，适用于各种各样的众所周知的用途如液晶显示器和数字式录像盘的芯片。详见该专利介绍。 2009.5.3:“CARPET DECOR AND SETTING SOLUTION COMPOSITIONS”一文中介绍了彩色装饰粒子的制造和应用方法。例如将它应用于地毯，布，帷幕，室内装饰品等软的表面，有好的表面审美感，并且减少被污染的可能或易于清洗。详见该专利介绍。 2008.4.26:“Carboxylic acid-modified biphenyl epoxy diacrylate”介绍了一种热固树脂或光固化树脂的生产和应用，这种树脂适合用于低介电常数、低介电损失正切和高韧性的电子领域和适合作为各种各样的涂层、接合剂和成型的半成品使用。防止电子产品发生热冲击引起微裂纹。和使产品获取高可靠性。详见该文。 2009.4.17：据"建筑胶粘剂"第8期报导:由业界前辈贺曼罗研究员著作的<环氧树脂胶粘剂>(2004年4月第一版)书籍在网上书市(http://www.buildingadhesive.com)有供应.内容简介:本书系统完整地介绍了环氧树脂胶粘剂的分类与制造、固化剂的合成与配置、胶粘剂辅料的选用、配方设计原则及实例、胶粘剂的性能、胶粘剂施工工艺、测试方法，以及在建筑、机械、轻工、电子、汽车、铁路、航空、军工及日常生活的广泛应用。 2009.3.27:《中华人民共和国食品安全法》已于2009年2月28日经第十一届全国人大常委会第七次会议通过，将于2009年6月1日起施行。该法规明确指出直接入口的食品应当有小包装或者使用无毒、清洁的包装材料、餐具。以及直接接触食品的工具、设备或者食品包装材料和容器的物质必须符合相关规定。为此过去使用于直接接触食品设备（如水池、储罐、管道、过滤器等）的防腐涂料、密封材料、粘接剂现在都必须无毒。这无疑对用于该方面用途的环氧系统材料提出了新的更高的要求。 2009.3.23:“Carboxylic acid-modified biphenyl epoxy diacrylate”专利介绍了一种电器或电子领域应用的新材料，该材料能热固化或光固化。适合用于制备要求耐热，抗气候性，低吸收性，高折射率，高破裂韧性，低介电常数和低介电损失正切的电器、电子领域应用的涂料、粘接剂、密封胶、浇注料等。它是一种新颖的环氧丙烯酸酯化合物。该文详细介绍了这种新材料的制备方法及应用情况。
2009.3.8:国外现今对“环氧树脂组成、环氧树脂生产过程”的研究报导很多，在“Epoxy
resin composition, process for producing epoxy
resin, novel epoxy resin, novel phenol resin”一文中介绍了很多新颖的环氧树脂、新颖的酚醛树脂的制备方法。在该技术领域注重增加二官能环氧树脂的分子量以适用于柔性或改善介电性能、改进防潮性和耐水性。这类环氧树脂组成包括具有芳香烃基结构的二官能环氧树脂(A)，其中芳香核和烃基具有一醚键或另一个烃基。过去的技术得到的环氧树脂由于分子存在酯键，可能被水解和是耐湿气或耐水性差。该文介绍的制备方法避免了这样的缺点。该产品应用领域：半导体包封和柔性接线板。 2009.2.16:“Epoxy resin curing agent of epoxy resin-liquid amine adduct and polyamidoamine”一文中 描述了一种环氧胺组成物，在低温时它有低混合黏度和快速的干燥性能，适用于高固体涂料、胶粘剂、浇注料等。据介绍它包括以下混合物： (a) (i) 每个分子有至少1.5环氧基的环氧树脂的胺加合物和(a) (ii) 液体胺和(b) 由长链羧酸和胺起反应预制的液体聚胺基聚酰胺。在那里这聚胺基酰胺是与环氧功能树脂和单缩水甘油醚或者酯类进一步起反应; 在那里这液体胺选自于包括脂环族，脂肪族和芳香族多胺。通过大量实例比较认为这样制得的固化剂在-5℃时也能使环氧树脂快速固化而使用通常的固化剂在对比条件下尚未固化。详见该专利。 2009.2.9:适用于低温、潮湿环境的环氧树脂固化剂是众多厂家关心的产品，在“Epoxy resin curing agent of aliphatic diamine/styrene addition product”专利中介绍了几种常用的这类固化剂的生产方法。据介绍该发明的环氧树脂固化剂包括一种通式为“H2N--H2C-A-CH2--NH2”代表的胺类。它是由脂肪族二胺和苯乙烯、固化促进剂组成的多胺化合物。它有低的黏度，不包含对环境有害的物质例如酚和溶剂。在低温下显示出优秀的可固化能力和它提供的固化产品有优秀的外观。介绍中用大量的实例及实验数据阐明了该类固化剂的制备、应用的情况。认为该固化剂可利用的领域广阔，包括：涂料的领域例如机动车用的电泳涂料，船用抗腐蚀涂料，桥梁和陆地和海洋钢铁结构涂料，和饮料罐头内、外壁涂料；电器和电子领域的材料例如层压板，半导体密封胶，绝缘粉末涂料和浇注料，使用于家用电器用途、汽车和航空器的通信设备、控制系统等等；土木工程和建筑材料领域例如桥梁抗震材料，混凝土结构的增强和修补，大厦的地坪材料，供排水设施衬里材料，一铺路材料； 胶粘剂和合成材料领域。详见该专利。 2009.2.8:据“Epoxy resin molding material for sealing use and semiconductor device”专利介绍，近年来，电子零件是装在一印刷线路板上，具有更高的密度，认为这是制作的进步表现。在连接方面不再是常规针脚插入的类型。为此在连接的封装成为了研究的主要潮流。过去为了解决封装问题，采用的主要是溶剂或非溶剂液体类型的双酚A型环氧树脂封装料，然后进行材料的固化方法。然而，这样包封使用的液体类型环氧树脂封装料是昂贵的。 因此，从减少费用的观点着眼，发明一种新的真空方式塑封技术，使用固体类型环氧树脂塑封料进行包封。然而，常规固体类型塑封料有填装能力低的缺点。为此研制成功一种新型封装材料，它包括(a)环氧树脂，在150℃.熔融黏度是≤2泊；(b)固化剂，在150℃.熔融黏度是≤2泊； (c)硅：粒径12 .mu.m微粒的数量具有≥50%重量;粒径24 .mu.m微粒的数量具有≥70%重量; 粒径32 .mu.m微粒的数量具有≥80%重量;粒径48 .mu.m微粒的数量具有≥90%重量；(d) 固化的促进剂；(e)偶联剂；(f) 含磷化合物。这样配制的固体环氧树脂塑封料具有玻璃化温度≥150℃;弯曲模量≤19 GPa;模压收缩率≤0.2%。详见该专利。 2009.2.3:“Diols formed by ring-opening of epoxies”专利介绍了环氧树脂新用途，由环氧化合物开环生成二元或多元醇作为聚氨酯的原料。该多元醇单体是可溶解在异氰酸酯中，这多元醇单体具有一适当的粘度可以在无溶剂情况下与异氰酸酯反应制备得聚氨酯。用它制备的聚氨酯是柔软的、坚韧的、粘附力好等优良的机械性能和化学稳定性好。据介绍这多元醇单体分子量可以控制在200-3000之间。这多元醇单体结构中包含羟基、脂肪族，芳香，酯类、醚或者丙烯酸酯的基团和包括伯胺、伯氨基醇、仲氨基醇和多胺类。这多元醇单体可以通过胺类与环氧化合物起反应而得到，在这里胺不使环氧化合物产生链增长或交联反应，而是生成仲羟基和至少一个或更多伯和/或者仲羟基。详见该专利。 2009.2.2:“Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same”专利介绍了一种新型封装光学半导体元件的环氧树脂组成，该组成包括：(a) 一环氧树脂组成，它包括酚醛环氧树脂。在它们分子中至少具有一联苯骨骼和萘骨骼成份。它的数量占到这环氧树脂组成总重量的50-100%； (b) 一个固化剂组成，它包括一种酚醛树脂。在其分子中至少具有一联苯骨骼和萘骨骼，其数量占固化剂组成的总重量的50-100%； (c)一种环状有机磷阻燃剂，它占到环氧树脂组成的总重量的1.5-10%；和(d)一种固化促进剂。 据介绍该发明的环氧树脂组成用于封装光学半导体元件和一光学半导体装置定位，它具有优秀的光透射率和高阻燃性。详见该专利。 2009.2.1:近年来，粉末涂料的应用变得越来越普遍,因为这些涂料本身具有低的挥发性物质(VOC)。 但是通用的粉末涂料形成的膜是易碎的，和不耐用，当在高冲击区域或环境要求苛刻的场合有时应用它是不容易的事。为此研究开发了由环氧树脂和内酯制备梳型高聚物的方法，这些梳型高聚物作为粉末涂料组成中的添加剂，使产品适合特殊应用并改进粉末涂料的各种各样的工作性能。在“Epoxy polymer additives for powder coating”专利中介绍了这个发明。该发明的粉末涂料包括成膜树脂、交联剂和聚合物添加剂。这里的添加剂它是种环氧树脂和内酯反应的产品属梳型高聚物，它具有更多的羟基。改进了粉末涂料的流动性和流平特征和能增加制品的柔韧性。该专利用很多的实例介绍了多种环氧树脂用内酯接枝制备梳型高聚物的方法。及由它们进一步制备成的粉末涂料的应用方法和制品性能。通过大量试验数据的比较认为这种新型添加剂制备的粉末涂料有更好的耐冲击性、耐溶剂性和操作稳定性，而不牺牲涂料的其他性能。详见该专利。 2009.1.30:根据“Di(meth)acrylate of epoxy-terminated polyphenylene ether ”专利介绍，一种新型环氧端基聚苯基醚的二(甲基)丙烯酸酯它是一种具有高玻璃化转移温度和低介电常数、低介电损耗正切角的重要材料，它是种优秀的高功能的高分子材料，广泛地应用在各种涂料、胶粘剂、光固化组成(光敏材料、光学材料、牙科材料)、浇注料，特别适合印制线路板使用的材料。该专利用大量实例和比较例说明这种新型环氧端基聚苯基醚的二(甲基)丙烯酸酯的制备和应用。据介绍该材料数均分子量在从700-3,000范围内。 当数均分子量超出3,000时，树脂组成的融解黏度增加。当它小于700时，机械强度或耐热性将减少。该材料有低熔融黏度，所以有高的流动能 力及与不同的树脂兼容性。因为它分子两端有环氧基存在，所以它的树脂组成有好粘着性。 由该树脂配制的浇注料、粘接剂玻璃化温度达170-250℃。详见 该专利介绍。
2009.1.20:众所周知，固化了的环氧树脂很难从被粘接的对象上除去。可是“Conductive
adhesive rework method”专利就介绍了去除固化了的导电性聚合物胶粘剂的方法，据该专利介绍，从浇注或粘接的电子元件中能再生或回收昂贵的半导体元件。据介绍一个导电性粘接重做方法(conductive
adhesive rework method)
包括以下步骤： (a)用第一种清洗溶剂如四甲基氨氟化物(TMAF)或四丁基氨氟化物(TBAF)，或它们的混合物溶化粘接处;
(b) 第一种清洗溶剂淹没导电性粘接接口材料的被固化的涂层或残滓,加热到40-70℃.
和搅动或鼓泡10-90分钟；(c)
在装配件中去除所说的第一种清洗溶剂; (d)
所说的装配件在一个疏水非羟基溶剂中经受第一溶剂的漂洗，在室温-70℃，时间约5-15分钟;
(e)去除所说的装配件第一溶剂的漂洗浴;
(f)将装配件放入一种亲水溶的第二溶剂漂洗浴中和经受第二溶剂的漂洗，在室温-60℃.
与鼓泡或搅动、浸没、喷淋---约5-10分钟;
(g)去除装配件的第二溶剂漂洗浴; (h)将装配件用水进行漂洗、浸没、喷淋---漂洗，在室温-50℃.
大约2到10分钟;
(i)装配件经受第三次漂洗在IPA (异丙醇)中;
(j) 然后加热烘干所说的装配件表面用干燥N2或90-120℃热空气，约30分钟到一个小时去除装配件上吸附的湿气;接口处被固化的涂层或残滓是含导电性填料微粒的再生导电性粘接剂组成，它是种无溶剂环氧聚合物组成;
无溶剂环氧组成包括一个液体环氧硅氧烷、液体酐或胺类固化剂的、固化催化剂和添加剂。 2009.1.3:作为环氧树脂组成具有优秀的可固化性，存贮稳定性和流动性，作为半导体设备封装料使用时具有优秀耐焊接开裂和耐潮性提高了制品的可靠性。 该环氧树脂组成包括:(a)在分子中具有两个或多个环氧基，(b)在分子有两个或多个酚羟基，(c)三取代苯酚磷酸酯或盐,作为固化促进剂，(d)无机填料。"Composition of epoxy resin, polyphenolic compound and trisubstituted phosphonionphenolate salt"专利对这个发明关连的固化促进剂进行了详细的介绍，用大量实例介绍了该类促进剂的制备方法，及它们在环氧树脂组成中的作用。该专利认为近年来，在电子设备的领域设计趋向紧缩、轻量化和高性能。而常规环氧树脂组成已不可能满足这样严谨的要求。该专利介绍指出：该发明符合这样的趋向，满足半导体设备对使用的环氧树脂组成的材料越来越严谨的要求。详见该专利介绍. 2009.1.1:"Cold-box binders containing an epoxy resin, acrylate, and isooctyl tallate"专利透露了一种胶粘剂组成,它适合铸造厂用于做铸造厂模型(例如沙芯和模子)用于做金属铸件，特殊黑色金属铸件。优点在于提高沙芯和模子的强度和耐湿性,降低铸件的废品率.据介绍该材料由(a)环氧树脂; (b)丙烯酸酯; (c)脂肪酸的烷基酯类和(d)自由基引发剂(e)固化剂组成。详见该专利介绍. |