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环氧树脂---塑封料
 塑封料

环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。它经过加热混合(捏合)、冷却、粉碎、磁选等加工过程制成所需要的塑封材料,包装在密闭的容器中,在冷库中保存。在使用前,应将其保持在工艺要求的环境中使温度恢复到工艺要求的温度,经预成型、高频预热、压模、加热固化制得成型制品。

塑封料配方很多,根据用途不同对配方进行设计或选用适合的牌号产品。典型配方介绍如下:

酚醛环氧树脂,酚醛树脂,甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物,硅微粉制得。

邻甲酚甲醛环氧树脂,溴化酚醛环氧树脂,酚醛树脂,三苯基磷,硅微粉,环氧化硅氧烷 ,棕榈蜡,碳黑制得。

酚醛环氧树脂,溴化酚醛环氧树脂,酚醛树脂,咪唑,Si2O3  ,环氧化硅氧烷 ,硬脂酸 ,碳黑,Sb2O3 。

环氧树脂,邻甲酚甲醛树脂,2-乙基-4甲基咪唑,二氧化硅粉。

邻甲酚甲醛环氧树脂,溴化酚醛环氧树脂,酚醛树脂,石英粉,Sb2O3  ,棕榈蜡,碳黑,2-苄基咪唑,硅氧烷偶联剂。

酚醛树脂,环氧树脂,苄基二甲胺。

酚醛环氧树脂,酚醛树脂,苄基三嗪,硬脂酸锌,石英粉,碳黑。

邻甲酚甲醛环氧树脂,828环氧树脂,BF3-2-甲基咪唑,硅微粉,地蜡。熔融捏合5分钟、冷却、粉碎成粒径20-100μ粉状。

邻甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,溴化环氧,Sb2O3 ,棕榈蜡,碳黑,咪唑,硅微粉,偶联剂。耐潮半导体封装。

邻甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,溴化邻甲酚甲醛环氧树脂,Ph3Sb ,硅微粉,棕榈蜡, 二甲基咪唑。

邻甲酚甲醛环氧树脂,溴化环氧,酚醛树脂,Si3N3晶须,Ph3P ,Sb2O3 ,棕榈蜡,碳黑,偶联剂。封装线路.

邻甲酚甲醛环氧树脂,环氧树脂,酚醛树脂,固化促进剂P  ,棕榈蜡,Sb2Cl31., 偶联剂, 碳黑, 硅微粉,苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。

邻甲酚甲醛环氧树脂,溴化环氧,酚醛树脂,4-氰基吡啶,硅微粉,地蜡,偶联剂。电器封装。180℃/3分钟,180℃后固化8小时。

环氧树脂,酚醛树脂,Sb2O3 ,碳黑,棕榈蜡,硅微粉,偶联剂,2、4、6-三-4-吡啶-5-三连氮。好的耐潮性。

甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,棕榈蜡,SH-6040 ,硅微粉。半导体封装。

甲酚甲醛环氧树脂,酚醛环氧树脂,聚乙烯醇,PPh3,脱模剂,颜料,偶联剂, 硅微粉。

环氧树脂, 酚醛树脂,Sb2O3 ,碳黑,棕榈蜡,硅微粉,偶联剂,1、3-二(4-吡啶)丙烷。

环氧树脂, 酚醛树脂,Sb2O3 ,碳黑,棕榈蜡,硅微粉,偶联剂,氨基硅烷媒介物,PPh3。

甲酚甲醛环氧树脂,溴化环氧树脂,酚醛树脂,2-甲基咪唑,硅微粉,3-丙基缩水甘油醚三甲基硅烷,Sb2O3 ,棕榈蜡2份,碳黑。

甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,硅微粉,棕榈蜡,碳黑,咪唑,偶联剂,溴化环氧树,Sb2O3 。

环氧树脂,甲基四氢苯酐,双酚S、单或二(甲基四氢邻苯二甲酸酯)1:1混合物,辛酸锌酯,Al2O3粉

甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,玻璃纤维,粘土,Ca(OH)2 ,颜料和脱模剂。流动性好。

结晶硅,甲基三甲氧基硅烷,苯基三甲氧基硅烷,丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷,在1000转/分下混合10分钟,接着与酚醛环氧树脂,溴化环氧树脂,甲基四氢苯酐,2-甲基咪唑,苯基三甲氧基硅烷,丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷,棕榈蜡,混合物固化的结果具有玻璃化温度高。

甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,CaO,偶联剂,硅微粉,棕榈蜡。

环氧树脂,甲酚甲醛环氧树脂,溴化环氧树脂,硅微粉,棕榈蜡,偶联剂,碳黑,2-苯基咪唑,SbCl3。

Sb2O3 ,甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,溴化环氧树脂,四丁基磷四丁基硼,硅微粉,偶联剂,碳黑,聚乙烯石蜡。

甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,溴化环氧树脂,Sb2O3 ,硅微粉,棕榈蜡,偶联剂,2-甲基咪唑,丁二烯橡胶。具有弹性。

甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,酚硫氮杂苯,芳香族二硫基磷酸锌盐,二苯基咪唑, 硅微粉,偶联剂,棕榈蜡。

甲酚甲醛环氧树脂,酚醛树脂,Ph3P,棕榈蜡,碳黑,CaSO41/2H2O 

主要生产厂家:连云港华威电子集团有限公司  北京科化新材料科技有限公司  長興電子材料(昆山)有限公司  佛山市亿通电子有限公司  无锡东化电工化工有限公司  上海新前电子有限公司苏州住友电木有限公司、长春塑封料(常熟)有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司、成都齐创电子有限公司。

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